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ECTC 2019に参加します

【お知らせ・詳細】新着情報

2019.05.14その他

当社は、2019年5月28日(火)から5月31日(金)の4日間、米国のThe Cosmopolitan of Las Vegasにて開催される半導体パッケージング技術に関する国際学会であるECTC 2019 (The Electronic Components and Technology Conference)に参加いたします。

Session 38: Interactive Presentations 2
title:Dynamic Characteristics Evaluation on NCF Under Challenging Conditions and Its Application

Wednesday, May 29, 2019
2:00 PM - 4:00 PM

<Shinkawa USA Co., Ltd. Booth>
Booth No.420
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