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ネプコンジャパン2018に出展します

【お知らせ・詳細】新着情報

2017.12.20その他

当社は、2018年1月17日(水)から1月19日(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催されるネプコンジャパン2018(第19回半導体・センサ パッケージング技術展)に出展いたします。

期間中は、当社主力製品を実機展示いたしますので、皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。

【出展機】
ワイヤボンダ       UTC-5000NeoCu
パッケージボンダ FPB-1s NeoForce
バンプボンダ       SBB-5200

【新川出展ブース】
東ホール E24-48
詳しくはこちらをご覧ください。