ワイヤボンディングにおける接合プロセスの開発を担当。特に、新しいボンディング（ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶ）技術・手法の開発を多く任されています。

ワイヤボンディングでは、熱、荷重、超音波を用いて、ワイヤと半導体デバイスの回路を接合します。これら３つのエネルギーをどの程度印加すれば、お客様の求める接合が可能になるか、検証することが主な業務です。この検証では、どのようなテストをし、得られたデータをどのように解析するかが重要となります。ボンディングは、ワイヤの素材、デバイスの素材や構造など、さまざまな特性の影響を受けるので、半導体製造工程に関する、幅広い知識が必要とされます。

新しいボンディング手法は、必要な機能や動作を装置の設計者とともに作成した上で、実際にボンディング確認し、開発していきます。大抵は問題点が見つかるため、機能を改善してまたボンディング確認をする、という流れを繰り返します。

ボンディング技術は、現時点では理論的に十分解明されているとは言えません。接合条件を求める際は、多くの場合、経験や直感に基づいて概算し、試行錯誤を繰り返す手法がとられています。

この方法は時間がかかる上に、作業者の経験の有無によって差が生じます。この作業をなるべく機械的にできるようにし、装置を簡単に使えるようにしたいです。そのため、データ解析や機械学習の手法を身につけたり、接合の理論的な理解を深められるような検証、業務に積極的に携わりたいと考えています。

今は社内での検証が多いですが、これからはお客様の工場での作業を通して装置がどのような環境でどのように使用されているかもしっかりと把握し、開発業務に生かしたいです。