ワイヤボンディングにおける接合プロセスの開発を担当。特に、新しいボンディング(ICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結ぶ)技術・手法の開発を多く任されています。
ワイヤボンディングでは、熱、荷重、超音波を用いて、ワイヤと半導体デバイスの回路を接合します。これら3つのエネルギーをどの程度印加すれば、お客様の求める接合が可能になるか、検証することが主な業務です。この検証では、どのようなテストをし、得られたデータをどのように解析するかが重要となります。ボンディングは、ワイヤの素材、デバイスの素材や構造など、さまざまな特性の影響を受けるので、半導体製造工程に関する、幅広い知識が必要とされます。
新しいボンディング手法は、必要な機能や動作を装置の設計者とともに作成した上で、実際にボンディング確認し、開発していきます。大抵は問題点が見つかるため、機能を改善してまたボンディング確認をする、という流れを繰り返します。