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キャリア採用の流れ

  • Step1書類選考
    履歴書(写真添付)と職務経歴書を、郵送またはメールにてお送りください。
  • Step2筆記試験
    職種別に筆記試験を受けていただきます。(技術、英語、小論文など)
  • Step3個別面接
    面接を1~2回行います。これまでのご経験や、今後のキャリアイメージなどをお聞かせください。
  • 内定

キャリア採用募集要項

事業内容
半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス

事業内容詳細はこちらから

募集職種
機械設計エンジニア
業務内容
半導体製造装置の駆動機構部の将来技術の開発、半導体製造装置の新機種の設計開発
応募資格
  • アクチュエータを含む高加速度・高精度位置決めシステムの開発経験がある方
  • 機械工学に関する広い知識と機構・構造・振動・熱解析の知見を有する方
  • モーターと機構を組み合わせた設計・開発経験がある方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • ソリューションを導き出す能力を有する機械設計技術者
  • 3D-CAD(Inventor尚可)を用いた実務経験がある方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
電気設計エンジニア
業務内容
半導体製造装置の新機種の設計開発、半導体製造装置の顧客仕様の電気設計、次世代半導体製造装置の制御回路の研究開発
応募資格
  • 装置電装(電気設計)の実務経験がある方
  • パワーエレクトロニクスの知見を有している方
  • マイコンやDSP等のCPU制御回路の仕様書作成から回路設計までできる方
  • VHDL等を使用してFPGAの信号処理回路設計ができる方
  • パルスモータやACサーボモータ等を使用したモータ制御回路の設計ができる方
  • 電気電子工学の基本知識を有している方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • CAD(AutoCAD、OrCAD)を用いた実務経験がある方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
制御ソフトウェア設計 エンジニア
業務内容
半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミング
応募資格
  • 制御系プログラミングの実務経験がある方
  • C言語(C++言語尚可)での開発経験がある方
  • 割り込み処理を多用した設計経験がある方
  • ソフトのみではなくハードへの関心のある方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
画像処理ソフトウェア開発エンジニア
業務内容
次世代半導体製造装置のマシンビジョンフトウェアの研究開発
応募資格
  • マシンビジョンソフトウェアの開発経験(C、C++、アセンブラ等)がある方
  • 開発プロジェクトリーダーの経験がある方
  • 画像処理ソフトウェア開発の実務経験が3年以上ある方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
光学エンジニア
業務内容
次世代半導体製造装置のマシンビジョン光学系の研究開発
応募資格
  • 光学系の開発経験がある方
  • 光学CAD及び3D-CADによる開発経験があり、かつCAEによる光学・構造・熱・流体等の解析経験がある方
  • 光学に関する深い知識と機械工学に関する基礎知識を持っている方
ボンディングプロセス開発エンジニア
業務内容
半導体製造装置の実装(ボンディング)プロセス開発(ボンディング工程における微細接合技術の開発)
応募資格
  • 半導体パッケージ材料の知識を持っている方
  • 半導体実装技術、金属材料、流体解析、プラズマ技術を持っている方
  • 語学力(TOEIC600点程度以上の英語力)または海外との(英語を用いた)業務経験を持っている方
  • ソリューションを導き出す能力を有する技術者
  • 機械設計・製図の実務経験がある方
実装(アプリケーション)エンジニア
業務内容
顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務(当社装置の性能を最大限発揮させるためのお客様への技術的提案・サポート業務(装置の評価、基礎実験、動作の分析、問題発生時の原因究明など))
※最長4週間程度の海外出張あり
応募資格
  • アプリケーションエンジニアまたはフィールドエンジニアのご経験をお持ちの方
  • 三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識をお持ちの方
  • 英語を学ぶ意欲のある方
  • 連続1ヶ月程度の長期国内・海外出張が可能な方

社員インタビューはこちらから

提出書類
履歴書(写真貼付)、職務経歴書
選考方法
筆記試験、書類選考、個別面接(1~2回)
諸手当
通勤手当、時間外勤務手当(サービス残業は一切ありません。)
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇
※年間休日122日
福利厚生
社会保険完備(雇用・健康・労災・厚生年金)、独身寮・社宅、社員食堂、退職金(確定給付企業年金)、財形貯蓄制度、社員持株会(奨励金あり)、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

働く環境詳細はこちらから

勤務地
東京都武蔵村山市
勤務時間
8:45~17:25(休憩55分、実働7時間45分)

応募先のご案内

メールまたは郵送にて、履歴書・職務経歴書(写真添付)をお送りください。

送付先

〒208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

株式会社新川 人事総務部 採用担当

採用直通フリーダイヤル:0120-520-118

E-mail:skw.recruiting@shinkawa.com

採用担当:飛澤、山下