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キャリア採用の流れ キャリア採用募集要項 応募先のご案内

キャリア採用の流れ

  • Step1書類選考
    履歴書（写真添付）と職務経歴書を、郵送またはメールにてお送りください。

  • Step2筆記試験
    職種別に筆記試験を受けていただきます。（技術、英語など）

  • Step3個別面接
    面接を1～2回行います。これまでのご経験や、今後のキャリアイメージなどをお聞かせください。

    • 内定
     

キャリア採用募集要項

事業内容
半導体製造装置の研究・開発・設計・製造・販売および保守サービス

事業内容詳細はこちらから

募集職種
機械設計エンジニア 【現在募集はしておりません】
業務内容
半導体製造装置の駆動機構部の将来技術の開発、半導体製造装置の新機種の設計開発
応募資格
  • アクチュエータを含む高加速度・高精度位置決めシステムの開発経験がある方
  • 機械工学に関する広い知識と機構・構造・振動・熱解析の知見を有する方
  • モーターと機構を組み合わせた設計・開発経験がある方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • ソリューションを導き出す能力を有する機械設計技術者
  • 3D-CAD（Inventor尚可）を用いた実務経験がある方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
電気設計エンジニア  【現在募集はしておりません】
業務内容
半導体製造装置の新機種の設計開発、半導体製造装置の顧客仕様の電気設計、次世代半導体製造装置の制御回路の研究開発
応募資格
  • 装置電装（電気設計）の実務経験がある方
  • パワーエレクトロニクスの知見を有している方
  • マイコンやDSP等のCPU制御回路の仕様書作成から回路設計までできる方
  • VHDL等を使用してFPGAの信号処理回路設計ができる方
  • パルスモータやACサーボモータ等を使用したモータ制御回路の設計ができる方
  • 電気電子工学の基本知識を有している方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • CAD（AutoCAD、OrCAD）を用いた実務経験がある方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
制御ソフトウェア設計エンジニア【現在募集はしておりません】
業務内容
半導体製造装置の制御ソフトウェアの設計・プログラミング
応募資格
  • 制御系プログラミングの実務経験がある方
  • C言語（C++言語尚可）での開発経験がある方
  • 割り込み処理を多用した設計経験がある方
  • ソフトのみではなくハードへの関心のある方
  • 理工系大学4年生レベル以上の科学の基礎知識を有する方
  • TOEIC400点程度以上の英語力を有する方
ボンディングプロセス開発エンジニア 【現在募集はしておりません】
業務内容
半導体製造装置の実装（ボンディング）プロセス開発（ボンディング工程における微細接合技術の開発）
応募資格
  • 半導体パッケージ材料の知識を持っている方
  • 半導体実装技術、金属材料、流体解析、プラズマ技術を持っている方
  • 語学力（TOEIC600点程度以上の英語力）または海外との（英語を用いた）業務経験を持っている方
  • ソリューションを導き出す能力を有する技術者
  • 機械設計・製図の実務経験がある方
実装（アプリケーション）エンジニア 【現在募集はしておりません】
業務内容
顧客要求に基づく半導体製造装置の実装技術開発業務（当社装置の性能を最大限発揮させるためのお客様への技術的提案・サポート業務（装置の評価、基礎実験、動作の分析、問題発生時の原因究明など））
※最長4週間程度の海外出張あり
応募資格
  • アプリケーションエンジニアまたはフィールドエンジニアのご経験をお持ちの方
  • 三角関数計算、機構、物理、化学分野の知識をお持ちの方
  • 英語を学ぶ意欲のある方
  • 連続1ヶ月程度の長期国内・海外出張が可能な方

社員インタビューはこちらから

提出書類
履歴書（写真貼付）、職務経歴書
選考方法
筆記試験、書類選考、個別面接（1~2回）
諸手当
通勤手当、時間外勤務手当（サービス残業は一切ありません。）
休日休暇
完全週休2日制(土・日)、祝日、年末年始休日、慶弔休暇
※年間休日122日
福利厚生
社会保険完備（雇用・健康・労災・厚生年金）、独身寮・社宅、社員食堂、退職金（確定給付企業年金）、財形貯蓄制度、社員持株会（奨励金あり）、生命保険団体割引、提携保養所、厚生貸付金制度、住宅貸付金制度、定期健康診断、駐車場完備

働く環境詳細はこちらから

勤務地
東京都武蔵村山市

勤務時間
8:45～17:25（休憩55分、実働7時間45分

応募先のご案内

お問い合わせフォームよりご連絡いただくか、郵送にて、履歴書・職務経歴書（写真添付）をお送りください。

送付先

〒208-8585
東京都武蔵村山市伊奈平2-51-1

株式会社新川　人事総務部　採用担当

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