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世界から採用!半導体の未来を拓く人

グローバルな環境で自己を成長させ、高度な技術力とキャリアを積むことができます。ぜひ一緒にボンディング装置の開発で半導体の未来を拓きましょう!当社では、国籍不問で採用しております。

(採用実績国・地域:日本、韓国、台湾、中国、タイ、マレーシア、インド、パキスタン、アメリカ、カナダ、ベネズエラ、ロシア、チュニジア、モロッコ、スイス、トルコ、オーストラリア)

※新卒採用の定員は特に設けていません。新卒・中途の垣根なく採用しています。
※通年採用・通年入社を実施しています。(4月1日入社にこだわりません。)
※新宿テクニカルセンター(次世代技術開発部門)では英語でのオペレーションを行っています。