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私たちの暮らしを支える半導体

半導体は、IC(集積回路)チップとして多くの電子機器に使用され、パソコンやテレビ・スマホやタブレット、音楽プレーヤーなど、私たちの身近な暮らしを豊かにしてくれています。
半導体の技術革新は、電子機器の小型化、薄型化、高性能化において無くてはならないもの。秒進分歩で発展する半導体の技術革新を支えることはより豊かな社会づくりにつながっています。
近年では人工知能、IoT、クラウド、シェアリングエコノミー、フィンテック、VR・AR、宇宙、医療など、半導体の活躍の場はさらに広がっており、私たちの世界は半導体によって支えられています。

半導体ボンディング装置の専門メーカー

新川は、半導体製造工程において必要な、ボンディング装置の専門メーカーです。新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、ダイボンディング、ワイヤボンディングなどの後工程(組立て工程)を担います。
ダイボンディングでは、ICチップをリードフレームに接着。ワイヤボンディングでは接着したICチップとリードフレームの電極同士を金属のワイヤで結びます。

1977年、新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ(bonder:接合装置)を製品化することに成功。これにより世界の半導体メーカーからの信頼を獲得し、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを獲得してきました。

グローバルな視点からのモノづくり

新川は、東京本社、タイ工場、ベトナムのソフトウェア開発子会社を中心に、17ヶ所の拠点を設置。お客様の技術支援を第一に考え、グローバルなネットワークを展開しています。先進技術の研究を目的に、海外との技術交流も積極的に進め、グローバルな視点から、革新的な製品を創出する開発・設計・生産体制を構築しています。

マーケティング活動から製品開発・販売、そして納入後のテクニカルサポートにわたる細かなサービスは、世界中のユーザーから信頼を集める新川ブランドを確立しています。