UTC-5000NeoCu ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速Cuワイヤボンダ
UTC-5000NeoCu
ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで
幅広いデバイス対応能力を持った高速Cuワイヤボンダ
- ベアCuワイヤまたはPdコーティングしたCuワイヤに対応し、高速ボンディング45ms/2mmを実現
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤで高品質な実装
- 不活性ガスの流量設定をデジタル化することにより品種変更時間を短縮
- φ15～50μmまでユニット変更なしに対応可能なEFU電源を搭載
- サーボパラメータを最適化する自己診断機能を搭載することで、ポータビリティが向上
- Yボンディングエリア87ｍｍを確保し、95mm×300mmのフレーム搬送が可能
- AC不着検出可能最小静電容量1pFを実現し、より高精度な不着検出が可能
- イニシャルボール径設定自動化機能により、ボンディング条件出しの設定容易化
- ボンディング自動監視機能（BIM）により、ボール径･位置を測定し位置ズレ量をフィードバックし、ボンド位置ズレを防止
- 超音波電流自動補正機能（UCAC）により、USの機差補正（※）
- イニシャルボール径自動監視機能（FAM）により、イニシャルボール径を測定
- Shinkawa NRS技術による低振動な高速駆動により、安定した35μmパッドピッチボンディング
- Shinkawa RPS技術によるキャピラリ先端位置の自動補正に、温度検出による位置補正機能を追加（※）
- クランパ自動キャリブレーションにより、メンテナンスの容易化（※）
- Shinkawa ICPマルチループモード技術およびループ軌跡安定化制御（XYZ制御）により、多種多様なデバイスに対応した様々なループを実現（※）
- マガジンスタッカの採用により、大型マガジンに対応
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000NeoCu |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用）（※） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm （デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線／銅線 φ15～50μm |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECSI／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3 kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※1 ※はUpgrade版の仕様です。詳細は弊社営業までご確認下さい。
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5000 ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ
UTC-5000
ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで
幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ
- X、Y、Zモータを一新し、高速ボンディング45ms/2mmを実現したプラットフォーム
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装
- φ15 ~50μmまでユニット変更なしに対応可能なEFU電源を搭載
- Yボンディングエリア87mmを確保し、95mm×300mmのフレーム搬送が可能
- AC不着検出可能最小静電容量1pFを実現し、より高精度な不着検出が可能
- イニシャルボール径設定自動化機能により、ボンディング条件出しの設定容易化
- ボンディング自動監視機能（BIM）により、ボール径･位置を測定し位置ズレ量をフィードバックし、ボンド位置ズレを防止
- 超音波電流自動補正機能（UCAC）により、USの機差補正（※）
- イニシャルボール径自動監視機能（FAM）により、イニシャルボール径を測定
- Shinkawa NRS技術による低振動な高速駆動により、安定した35μmパッドピッチボンディング
- Shinkawa RPS技術によるキャピラリ先端位置の自動補正に、温度検出による位置補正機能を追加（※）
- クランパ自動キャリブレーションにより、メンテナンスの容易化（※）
- Shinkawa ICPマルチループモード技術およびループ軌跡安定化制御（XYZ制御）により、多種多様なデバイスに対応した様々なループを実現（※）
- マガジンスタッカの採用により、大型マガジンに対応
- 銅線及び銀線ボンディングに対応（オプション）
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000 |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用）（※） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～50μm（バンプボンディング時はφ15～30μm ） |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC 100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下（ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※1 ※はUpgrade版の仕様です。詳細は弊社営業にご確認下さい。
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5100 生産性の向上と幅広フレームへの対応LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ
UTC-5100
生産性の向上と幅広フレームへの対応
LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ
- X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm（45ms/2mm）を実現したプラットフォーム
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、多様化するデバイスに対する高品質な実装
- φ18 ~50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
- Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能
- AC不着検出可能最小静電容量1pFを実現し、より高精度な不着検出が可能
- イニシャルボール径設定自動化機能によりボンディング条件出しの設定容易化
- Ｘ方向同時検出、Ｙ方向同時検出に対応
- 検出率向上に有効な照明色設定が可能（赤色／青色）
- Shinkawa ICPマルチループモード技術により、多種多様なデバイスに対応した様々なループを実現
- マガジンスタッカの採用により、大型マガジンに対応
- Zキャリブレーション方法の見直しにより、メンテナンス作業の容易化
- 銅線及び銀線ボンディングに対応 （オプション）
- 多彩な搬送プロセスに対応 （オープンフィーダ／密閉固定フィーダ等）
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5100 |
| ボンディング精度 |
±3.0μm（3σ）（試料および温度条件による） |
| ボンディングスピード |
42ms/0.7mmワイヤ（45ms/2mmワイヤ）
（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大4 mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：66mm－カメラオフセット, Y：95mm－カメラオフセット |
| ワイヤ径 |
φ18～50μm |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大12,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～102mm |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.1～0.5mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECS II、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.2kVA（1.1kW） |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）102L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。