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ワイヤボンダ

UTC-5000NeoCu ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速Cuワイヤボンダ

UTC-5000NeoCu Super
新機能「SimLoop」搭載の高速Cuワイヤボンダ



  • 新設計ループシェーピングエンジン搭載でループ形状の自動最適化
  • ループディスプレイ機能搭載、直感的なループ形状調整が可能
  • ループテンプレートによる条件出し時間の大幅削減を実現
  • オーバードライブ機能を搭載しUPH約7%向上を実現(*1)

仕様

項目 内容
品名 ワイヤボンダ
型式 UTC-5000NeoCu Super
ボンディング精度 ±2.0μm(3σ)当社標準サンプルによる
ボンディング位置補正 Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
(温度検出によるオフセット量補正を併用)
ボンディングスピード 45ms/2mmワイヤ(ループコントロールあり。荷重検出モード使用時)当社標準サンプルによる
ボンディングワイヤ長 最大8mm(デバイスの条件により変わる)
制御分解能分解能 XYテーブル:0.1μm, Z軸:0.1μm
振動抑制方式 Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム
ボンディングエリア X:±28mm, Y:±43.5mm
ワイヤ径 金線 φ15~50μm(バンプボンディング時はφ15~30μm )
ボンド荷重 3~1,000gf
ボンディングワイヤ数 最大30,000ワイヤ
ローダー/アンローダ フルオートマガジンスタッカ方式(オプションでストッカ方式選択可能)
ワークサイズ 20~95mm(キャリアの時は20~93mm)
長さ 95~300mm
厚さ 0.07~2.0mm(ワークの種類により異なる)
(ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)
生産管理 生産管理画面による稼働率管理他
オプション 通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM
駆動源 入力電源 単相 AC 100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)
消費電力 約1.3kVA
エアー 500kPa(5kgf/cm2)100L/min
真空 -74kPa(-550mmHg)以下(ゲージ圧)
装置寸法及び質量 1,222W × 964D × 2,087H mm  約520kg

※1 デバイス条件による
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。


 

UTC-5000 ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ

UTC-5000Super
新機能『SimLoop』標準搭載の高速ワイヤボンダ

UTC-5000 ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ

  • 新設計ループシェーピングエンジン搭載でループ形状の自動最適化
  • ループディスプレイ機能搭載、直感的なループ形状調整が可能
  • ループテンプレートによる条件出し時間の大幅削減を実現
  • オーバードライブ機能を搭載しUPH約7%向上を実現

仕様

項目 内容
品名 ワイヤボンダ
型式 UTC-5000Super
ボンディング精度 ±2.0μm(3σ)当社標準サンプルによる
ボンディング位置補正 Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
(温度検出によるオフセット量補正を併用)(※)
ボンディングスピード 45ms/2mmワイヤ(ループコントロールあり。荷重検出モード使用時)当社標準サンプルによる
ボンディングワイヤ長 最大8mm(デバイスの条件により変わる)
制御分解能分解能 XYテーブル:0.1μm, Z軸:0.1μm
振動抑制方式 Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム
ボンディングエリア X:±28mm, Y:±43.5mm
ワイヤ径 金線 φ15~50μm(バンプボンディング時はφ15~30μm )
ボンド荷重 3~1,000gf
ボンディングワイヤ数 最大30,000ワイヤ
ローダー/アンローダ フルオートマガジンスタッカ方式(オプションでストッカ方式選択可能)
ワークサイズ 20~95mm(キャリアの時は20~93mm)
長さ 95~300mm
厚さ 0.07~2.0mm(ワークの種類により異なる)
(ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある)
生産管理 生産管理画面による稼働率管理他
オプション 通信インタフェース SECS I/SECSII、HSMS、GEM
駆動源 入力電源 単相 AC 100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)
消費電力 約1.3kVA
エアー 500kPa(5kgf/cm2)100L/min
真空 -74kPa(-550mmHg)以下(ゲージ圧)
装置寸法及び質量 1,222W × 964D × 2,087H mm  約520kg

※1 はUpgrade版の仕様です。詳細は弊社営業にご確認下さい。
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。

UTC-5100 生産性の向上と幅広フレームへの対応LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ

UTC-5100
生産性の向上と幅広フレームへの対応
LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ

UTC-5100 生産性の向上と幅広フレームへの対応 LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ

  • X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm(45ms/2mm)を実現したプラットフォーム
  • 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、多様化するデバイスに対する高品質な実装
  • φ18 ~50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
  • Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能
  • AC不着検出可能最小静電容量1pFを実現し、より高精度な不着検出が可能
  • イニシャルボール径設定自動化機能によりボンディング条件出しの設定容易化
  • X方向同時検出、Y方向同時検出に対応
  • 検出率向上に有効な照明色設定が可能(赤色/青色)
  • Shinkawa ICPマルチループモード技術により、多種多様なデバイスに対応した様々なループを実現
  • マガジンスタッカの採用により、大型マガジンに対応
  • Zキャリブレーション方法の見直しにより、メンテナンス作業の容易化
  • 銅線及び銀線ボンディングに対応 (オプション)
  • 多彩な搬送プロセスに対応 (オープンフィーダ/密閉固定フィーダ等)

仕様

項目 内容
品名 ワイヤボンダ
型式 UTC-5100
ボンディング精度 ±3.0μm(3σ)(試料および温度条件による)
ボンディングスピード 42ms/0.7mmワイヤ(45ms/2mmワイヤ)
(ループコントロールあり。荷重検出モード使用時)当社標準サンプルによる
ボンディングワイヤ長 最大4 mm(デバイスの条件により変わる)
制御分解能分解能 XYテーブル:0.1μm, Z軸:0.1μm
振動抑制方式 Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム
ボンディングエリア X:66mm-カメラオフセット, Y:95mm-カメラオフセット
ワイヤ径 φ18~50μm
ボンド荷重 3~1,000gf
ボンディングワイヤ数 最大12,000ワイヤ
ローダー/アンローダ フルオートマガジンスタッカ方式(オプションでストッカ方式選択可能)
ワークサイズ 20~102mm
長さ 95~300mm
厚さ 0.1~0.5mm(ワークの種類により異なる)
(ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる)
生産管理 生産管理画面による稼働率管理他
オプション 通信インタフェース SECS I/SECS II、HSMS、GEM
駆動源 入力電源 単相 AC100V±5% 50/60Hz (その他の電圧はトランスが必要)
消費電力 約1.2kVA(1.1kW)
エアー 500kPa(5kgf/cm2)102L/min
真空 -74kPa(-550mmHg)以下 (ゲージ圧)
装置寸法及び質量 1,222W × 964D × 2,087H mm  約520kg

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。