UTC-5000NeoCu ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速Cuワイヤボンダ
UTC-5000NeoCu Super
新機能「SimLoop」搭載の高速Cuワイヤボンダ
- 新設計ループシェーピングエンジン搭載でループ形状の自動最適化
- ループディスプレイ機能搭載、直感的なループ形状調整が可能
- ループテンプレートによる条件出し時間の大幅削減を実現
- オーバードライブ機能を搭載しUPH約7％向上を実現（*1）
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000NeoCu Super |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～50μm（バンプボンディング時はφ15～30μm ） |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC 100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下（ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※1 デバイス条件による
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5000 ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ
UTC-5000Super
新機能『SimLoop』標準搭載の高速ワイヤボンダ
- 新設計ループシェーピングエンジン搭載でループ形状の自動最適化
- ループディスプレイ機能搭載、直感的なループ形状調整が可能
- ループテンプレートによる条件出し時間の大幅削減を実現
- オーバードライブ機能を搭載しUPH約7％向上を実現
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000Super |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用）（※） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～50μm（バンプボンディング時はφ15～30μm ） |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC 100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下（ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※1 はUpgrade版の仕様です。詳細は弊社営業にご確認下さい。
※2 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5100 生産性の向上と幅広フレームへの対応LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ
UTC-5100
生産性の向上と幅広フレームへの対応
LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ
- X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm（45ms/2mm）を実現したプラットフォーム
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、多様化するデバイスに対する高品質な実装
- φ18 ~50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
- Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能
- AC不着検出可能最小静電容量1pFを実現し、より高精度な不着検出が可能
- イニシャルボール径設定自動化機能によりボンディング条件出しの設定容易化
- Ｘ方向同時検出、Ｙ方向同時検出に対応
- 検出率向上に有効な照明色設定が可能（赤色／青色）
- Shinkawa ICPマルチループモード技術により、多種多様なデバイスに対応した様々なループを実現
- マガジンスタッカの採用により、大型マガジンに対応
- Zキャリブレーション方法の見直しにより、メンテナンス作業の容易化
- 銅線及び銀線ボンディングに対応 （オプション）
- 多彩な搬送プロセスに対応 （オープンフィーダ／密閉固定フィーダ等）
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5100 |
| ボンディング精度 |
±3.0μm（3σ）（試料および温度条件による） |
| ボンディングスピード |
42ms/0.7mmワイヤ（45ms/2mmワイヤ）
（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大4 mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：66mm－カメラオフセット, Y：95mm－カメラオフセット |
| ワイヤ径 |
φ18～50μm |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大12,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～102mm |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.1～0.5mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECS II、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.2kVA（1.1kW） |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）102L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。