UTC-5000NeoCu ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速Cuワイヤボンダ
UTC-5000NeoCu Super
新機能「SimLoop」標準搭載の高速Cuワイヤボンダ
- 新機能SimLoop標準搭載
ループ形状の自動最適化とループ形状エディタにより作業時間を短縮
オーバードライブモードによりUPHを約7％向上
- ベアまたはPdコーティングしたCuワイヤに対応
- 不活性ガスの流量設定をデジタル化することにより品種変更時間を短縮
- 安定したイニシャルボール形状を実現するネオスパーク機能、ファインピッチでのバンプ形成に有効なネオカット機能、ボンド接合プロセスを最適化できるネオステップ機能を標準搭載
- X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング45ms/2mmを実現したプラットフォーム
- ボンディング精度±2.0μm（3σ）を実現
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装
- φ15～50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000NeoCu Super |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～50μm（バンプボンディング時はφ15～30μm ） |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC 100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下（ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5000 ファインピッチデバイスからパワーデバイスまで幅広いデバイス対応能力を持った高速ワイヤボンダ
UTC-5000Super
新機能『SimLoop』標準搭載の高速ワイヤボンダ
- 新機能SimLoop標準搭載
ループ形状の自動最適化とループ形状エディタにより作業時間を短縮
オーバードライブモードによりUPHを約7％向上
- X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング45ms/2mmを実現したプラットフォーム
- ボンディング精度±2.0μm（3σ）を実現
- 最大ボンド荷重1,000gf対応ボンディングヘッドと高剛性トランスデューサの搭載により、QFNやCu太線ワイヤでも高品質な実装（Cu配線を行う場合は追加ユニットが必要）
- φ15～50μmまでユニット変更なしで対応可能なEFU電源を搭載
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5000Super |
| ボンディング精度 |
±2.0μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム
（温度検出によるオフセット量補正を併用） |
| ボンディングスピード |
45ms/2mmワイヤ（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大8mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：±28mm, Y：±43.5mm |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～50μm（バンプボンディング時はφ15～30μm ） |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大30,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～95mm（キャリアの時は20～93mm） |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.07～2.0mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECSII、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC 100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.3kVA |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）100L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下（ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。
UTC-5100 生産性の向上と幅広フレームへの対応LED・ディスクリート対応の高速ワイヤボンダ
UTC-5100
幅広フレームに対応し、LED、ディスクリート生産に適した高速ワイヤボンダ
- X、Y、Zモータを一新し高速ボンディング42ms/0.7mm（45ms/2mm）を実現したプラットフォーム
- ボンディング精度±3.0μm（3σ）を実現
- Yボンディングエリア95mmを確保し、102mm×300mmのフレーム搬送が可能
- Ｘ方向同時検出、Ｙ方向同時検出に対応
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
ワイヤボンダ |
| 型式 |
UTC-5100 |
| ボンディング精度 |
±3.0μm（3σ）（試料および温度条件による） |
| ボンディングスピード |
42ms/0.7mmワイヤ（45ms/2mmワイヤ）
（ループコントロールあり。荷重検出モード使用時）当社標準サンプルによる |
| ボンディングワイヤ長 |
最大4 mm（デバイスの条件により変わる） |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル：0.1μm, Z軸：0.1μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
X：66mm－カメラオフセット, Y：95mm－カメラオフセット |
| ワイヤ径 |
φ18～50μm |
| ボンド荷重 |
3～1,000gf |
| ボンディングワイヤ数 |
最大12,000ワイヤ |
| ローダー／アンローダ |
フルオートマガジンスタッカ方式（オプションでストッカ方式選択可能） |
| ワークサイズ |
幅 |
20～102mm |
| 長さ |
95～300mm |
| 厚さ |
0.1～0.5mm（ワークの種類により異なる）
（ワークの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がる） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
通信インタフェース SECS I／SECS II、HSMS、GEM |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相 AC100V±5％ 50/60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.2kVA（1.1kW） |
| エアー |
500kPa（5kgf/cm2）102L/min |
| 真空 |
-74kPa（-550mmHg）以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,222W × 964D × 2,087H mm 約520kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。