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ダイボンダ

SPA-1000 高精度ツインヘッドダイボンダ

SPA-1000
高精度ツインヘッドダイボンダ

SPA-1000 高精度ツインヘッドダイボンダ

  • 独自のNRS(Non-Reaction Servo system)技術により高精度化を実現
  • ツインヘッド採用により高生産性と省スペース化を実現
  • 薄ダイ専用ピックアップユニット搭載により、厚さ20μmのダイでも400msの安定した高速ピックアップが可能(オプション)
  • インテリジェントピックアップ機能により、薄ダイピックアップ剥離状態を監視し、ウェーハ単位でピックアップ条件を自動変更(オプション)
    ※ウェーハの条件により最短160msでのピックアップが可能
  • 各ボンディングヘッドにダイ裏面カメラ搭載。合計8つのカメラによる強力な検査機能を装備
  • 幅120mm、長さ300mmまでの大型基板に対応

仕様

項目 内容
品名 ダイボンダ
型式     SPA-1000 
ボンディング方式 DAF接合方式
精度 XY:±5μm(3σ)、θ:±0.05°(3σ)(部材起因を除くマシン精度)
生産性 従来機に比べ2.5倍の能力(当社サンプルでの理論値)
チップサイズ □0.8~25mm
ウェーハサイズ 最大12インチ
基板/リードフレーム サイズ 40~120mm
長さ 180~300mm
厚さ 0.05~0.8mm
オプション 薄ダイ対応キット、フィルムアタッチユニット、OHT対応
駆動源 入力電源 単相 AC200V±5% 50/60Hz(異なる電圧は、ご相談下さい)
消費電力 最大3.2 kVA(3.2kW)
エアー 500kPa(5kgf/cm2)900 L/min 
真空 -74kPa(-550mmHg)以下(ゲージ圧) 
装置寸法及び質量 約2,280W × 1,510D × 1,670H mm 約2,300 kg(モニタ、表示灯は含まない)

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。

STC-800 ディスクリート用ダイボンダ

STC-800
ディスクリート用ダイボンダ

STC-800 ディスクリート用ダイボンダ

  • ボンディング精度±20μm(3σ)を実現(オプションにより±15um(3σ)対応可)
  • フレーム搬送にリニア駆動を採用し、搬送精度の高精度化を達成
  • ディスペンスユニット(オプション)の搭載により、エポキシボンディングに対応(デュアルヘッド)
  • ダイ裏面カメラ(オプション)の適用により、更なる高精度化、多彩な検査機能を実現
  • 共晶、WBC/DAF、エポキシプロセス間のプロセスコンバージョンキットを用意
    *) WBC/DAF : Wafer Backside Coating / Die Attach Film

仕様

項目 内容
品名  ダイボンダ
型式 STC-800
ボンディング方式 熱共晶方式
ボンディング精度 XY:±20μm(3σ) ,θ:±3°(3σ) 当社実装条件による
マシンサイクルタイム 0.168s/チップ (平均) 当社実装条件による平均
UPH 21,000
フレームフィーダ設定温度 室温~500℃ (3ch制御)
ウェーハ引伸ばし量 5~15mm(可変)
チップサイズ □0.12~1.5mm t=0.1~0.3mm
ウェーハサイズ 最大8インチ
ワークサイズ 20~86mm(最大ボンディングエリア=76mm)
長さ 120~260mm(最大ボンディングエリア=10mm)
厚さ 0.1~0.4mm
オプション マガジンローダストッカ方式
駆動源 入力電源 単相AC200V±5% 50/60Hz  (異なる電圧は、ご相談下さい)
消費電力 最大2.5kW
エアー 400kPa(4kgf/cm2)260L/min 接続:φ8 Tube 2ヶ所
N2ガス 200kPa(2kgf/cm2)20L/min 接続:φ6 Tube 1ヶ所
フォーミングガス N295%+H25%
真空 -87kPa(-650mmHg)以下(ゲージ圧) 接続:φ8 Tube 1ヶ所
装置寸法及び質量 約880W×1,050D×1,500H mm 約1,000kg (モニタ、表示灯は含みません)

※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承ください。