SBB-5200 ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
SBB-5200
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
- ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30 ms／バンプを実現
- ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
※8インチ(1ウェーハステージ)開発予定
- 2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、ウェーハ交換時間を短縮し、生産性を向上
- Shinkawa NRS技術による低振動な高速駆動により、安定した45umパッドピッチボンディングが可能
- Shinkawa RPS技術によりキャピラリ先端位置が自動的に補正され、ボンディング位置高精度化、キャピラリ交換時の作業を軽減
- イニシャルボール径自動監視機能（FAM）により、イニシャルボール径を測定
- ボンディング時の接地検出方式に荷重変化をリアルタイムに検出する「荷重検出モード」を追加
従来の「位置検出モード」と選択可能にすることで、安定した品質を確保
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
バンプボンダ |
| 型式 |
SBB-5200 |
| ボンディング精度 |
±2.5 μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム |
| ボンディングスピード |
30 ms／バンプ（リバース動作なし）当社標準サンプルによる |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル: 0.1 μm Z軸: 0.1 μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
最大φ150 mm (6インチウェーハ) |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～32 μm |
| ボンド荷重 |
最大 4.9N |
| ボンディングバンプ数 |
最大30,000バンプ |
| ウェーハステージ |
6インチ2ウェーハステージ ※昇降温制御機能付き |
| ウェーハサイズ |
大きさ |
最大6インチ（ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要） |
| 厚さ |
0.15～0.6 mm（ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
6インチウェーハオートローダ（開発中） |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相AC100V±5％ 50／60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.1 kVA |
| エアー |
500 kPa（5 kgf／cm2）100 L／min. |
| 真空 |
-74 kPa(-550 mmHg)以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,000W × 1,088D × 2,087H mm 約500 kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。