SBB-5200 ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
SBB-5200
ウェーハ用ワイドエリア対応高速バンプボンダ
- ワイヤボンダUTC-5000をベースとすることで、高速ボンディング30 ms／バンプを実現
- ウェーハ回転ステージの搭載により、6インチまでのウェーハにボンディングが可能
- 2ウェーハステージ仕様と昇降温制御機能を搭載することで、ウェーハ交換時間を短縮し、生産性を向上
- イニシャルボール径自動監視機能（FAM）により、イニシャルボール径を測定
仕様
| 項目 |
内容 |
| 品名 |
バンプボンダ |
| 型式 |
SBB-5200 |
| ボンディング精度 |
±2.5 μm（3σ）当社標準サンプルによる |
| ボンディング位置補正 |
Shinkawa RPSによるオフセット量ボンディング前確認補正システム |
| ボンディングスピード |
30 ms／バンプ（リバース動作なし）当社標準サンプルによる |
| 制御分解能分解能 |
XYテーブル: 0.1 μm Z軸: 0.1 μm |
| 振動抑制方式 |
Shinkawa NRSによる無反動サーボシステム |
| ボンディングエリア |
最大φ150 mm (6インチウェーハ) |
| ワイヤ径 |
金線 φ15～32 μm |
| ボンド荷重 |
最大 4.9N |
| ボンディングバンプ数 |
最大30,000バンプ |
| ウェーハステージ |
6インチ2ウェーハステージ ※昇降温制御機能付き |
| ウェーハサイズ |
大きさ |
最大6インチ（ウェーハの大きさを変更する際、部品変更が必要） |
| 厚さ |
0.15～0.6 mm（ウェーハの厚さを変更する際、部品変更が必要な場合がある） |
| 生産管理 |
生産管理画面による稼働率管理他 |
| オプション |
6インチウェーハオートローダ（開発中） |
| 駆動源 |
入力電源 |
単相AC100V±5％ 50／60Hz （その他の電圧はトランスが必要） |
| 消費電力 |
約1.1 kVA |
| エアー |
500 kPa（5 kgf／cm2）100 L／min. |
| 真空 |
-74 kPa(-550 mmHg)以下 （ゲージ圧） |
| 装置寸法及び質量 |
1,000W × 1,088D × 2,087H mm 約500 kg |
※ 性能改良のため、外観及び仕様の一部を変更することがありますのでご了承下さい。