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H1

フリップチップ実装機

コンテンツ

実装品質を高めるプロセス技術

超音波を利用したフリップチップボンダー関連設備をラインアップ。 水晶発振器・LED・SAWフィルターなどに採用されています。
低エネルギーでの接合・実装が行える設備・プロセスのご提案を最大の特長とし、お客様の垂直立ち上げを支援いたします。

FCボンダー

FCボンダー

商品概要・特徴

小型電子デバイスのUS接合(超音波)を使用したFC接合を行う装置です。
超音波効率を上げ、低温、短時間での接合を実現しており、製品に対する機械的、熱的残留ストレスを回避し、安定的かつ高品質な実装を可能としています。
部材・製品用途に応じて、荷重/超音波ヘッドの選定が可能であり、TCXO・SAWフィルター・LED・C-MOS 等に適用できます。
オプションにて最大12インチウエハに対応が可能です。

バンプボンダー

バンプボンダー

商品概要・特徴

さまざまな材質に対し、Auスタットバンプを形成する装置です。
当社オリジナルのキャピラリーを使用し、FC実装に特化したバンプ形成を可能とします。また、250mmまでのワークに対応し、安定した高品質のバンプ実装を実現しています。
オプションにて最大12インチウエハに対応が可能です。

高精度ディスペンサ

高精度ディスペンサ

商品概要・特徴

対象ワークに対し高精度・微量塗布(オーバー・ライン・トレース)を行う多目的ディスペンサー装置です。
高精度画像処理(フィードバック機能)を行うことにより、安定的な微量塗布を実現しています。 また、シリンジの精密分割温調により高精度な吐出が可能です。
LED蛍光体やアンダーフィル材の微量塗布も可能です。
塗布ヘッドも用途により選定が可能です。(エアー式/ジェット式/メカニカル式)

【全】スマホ切替