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技術紹介

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高いプロ意識を結集、お客様の満足のさらに先へ、新しい未来を創造します

市場を捉える先見性、変化に素早く対応する柔軟性、確かな装置を作り出す技術力。
どれが欠けても、お客様のご要望にお応えし、ご期待以上の価値を実現することはできません。
PFAはベースとなる機械設計力と制御設計力に得意とする要素技術を加え、お客様の求める装置を具現化し、ソリューションをご提供します。

高いプロ意識を結集、お客様の満足のさらに先へ、新しい未来を創造します

実装

主に水晶振動子やLEDチップなどの電子部品を搭載する技術を得意としています。工法としてはフリップチップ(US接合/熱共晶接合)やACF(異方性導電フィルム)、ACP(導電性ペースト)、NCP(非導電性ペースト)を使用した接合のほか、接着剤(熱硬化/UV硬化)、光学部品の調芯・組立等々、特殊な実装も扱っています。搭載技術は実装部品の真空吸着/ハンド/粘着シートなどのワーク保持機構に加え、実装時の押込み量/荷重/平行度などの制御を保有します。
高密度実装、高温・低温実装、フレキシブル実装などお客様のニーズにお応えする技術を追求しています。

検査

水晶振動子の特性検査(発振回路によるF値/CI値)や高輝度LEDの計測(輝度/波長)、また画像処理技術を使った部品検査(ワーク形状/ワーク欠陥)や実装後の状態検査(圧痕)などを得意としています。検査環境の為の温調技術や常圧/加圧技術、また画像処理を行う為の光学系技術やアルゴリズム/画像処理ソフトも社内で開発しています。特に画像処理では透明電極の認識やガラス越しの部品認識、ワーク移動中の画像取得など柔軟な対応を行っています。
製品品質の向上をサポートしながら、プロセス効率の向上も提案していきます。

加工

主にレーザーを使用した加工技術を得意としています。電子デバイスの生産プロセスにおけるワークのトリミングやダイシング、また溶接(接合)などの機能を装置に組み込んでいます。またレーザーや電子ビームを使った露光は光ディスク作製技術で培った技術であり、他の技術と併せた複合加工機を構築することができます。

クリーン・真空・制振

クリーン対応はケーシング密閉型アクチュエータの採用からイオナイザとダストエア回収、配線・配管のスタイリング、焼付塗装排除など細部に渡って配慮されます。真空に対しては各種真空排気最適化設計やバルブ設計技術、可動部シール技術、材料選定ノウハウなど複合的に構成されます。制振対策として制振性に優れた材料にとどまらず、アクティブダンパーの採用、機構系の振動を計測系に与えない筐体設計など多角的な取り組みを行っています。

プロセス

「プロセス技術」は、装置具現のコア技術である機械技術と制御技術を、最大限活かすための重要な技術のひとつと私たちは考えています。装置によって組み立てられる部品・製品には、材料や特性、さらに環境条件などの技術を理解した最適な生産条件が与えられます。これら見た目には現れにくいプロセス技術によって、装置の安定稼働や高生産性を実現し、さらに汎用性を含めた使い勝手の良さも提供しています。次に必要とされる装置をより早く実現させるために、今も新技術に挑戦し続けています。

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