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覆晶实装机

コンテンツ

提高实装品质的制程技术

采用了超音波的覆晶接合的相关设备。应用于石英振荡器·LED·SAW滤波器等。将能以低耗能进行接合·实装的设备以及制程方案作为最大优势,来满足客户的最大需求。

倒装机

倒装机

产品概要・特征

使用了小型电子装置的US接合(超音波),进行FC接合的设备。
提升超音波效率,实现了低温、短时间的接合。回避产品机械性的,热性的残留应激反应,实现了稳定并且高品质的实装。
对于构件·产品的用途,可进行负荷/超音波头的选定,适用于TCXO、SAW滤波器、LED、CMOS等。
根据选择,可对应最大12inch的晶元。

植球机

植球机

产品概要・特征

针对各式各样的材质,形成AU钉头焊点的设备。
使用我司独创的劈刀,特殊化的焊点形成在FC实装上成为了可能。
此外,能对应到□250mm的工件,实现稳定且高品质的焊线实装。
根据选择,可对应最大12inch的晶元。

高精度点胶机

高精度点胶机

产品概要・特征

对对象工件进行高精度·微量点胶(超量·形状·追踪)的多用途性的点胶设备。
进行高精度画像处理(反馈功能),实现了稳定化的微量点胶。此外,根据注射器的精密分割温调能够高精度地吐胶。
也可以对LED荧光体和底部填充材进行微量点胶。
点胶头也可以根据用途进行选定。(空气式/喷气式/机械式)

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