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大いなる飛躍に向け、中期経営計画「Challenge Shinkawa2020」を達成し、業界トップグループへの返り咲きを目指します!!

世界経済は、米国、欧州の底堅い内需に支えられ、回復基調を維持しています。一方で、新興国経済の減速や欧米諸国の政策に対する不確実性の高まりから、先行き不透明感の状況が続いています。

エレクトロニクス業界においては、IoTの普及に伴い、ワイヤレス通信の高速化に向けた投資が続いています。また、車載向けやディスククリート市場での設備投資も好調に推移しています。

当社グループは、微細化・高精度化・低コスト化が進む半導体パッケージに対応するため、コスト競争力や高付加価値を伴う製品の拡販、大手OSATなどの新規顧客の開拓、タイ工場への生産移管などの収益構造改革に注力してきました。これらは着実に進展し、平成29年3月期には、8期連続赤字からの脱却を果たすことができました。

近年、PCやスマートフォンに留まらず、家電製品や自動車、工場の設備など、様々なモノがインターネットに接続し始めており、IoT(Internet of Things:モノのインターネット)社会が実現しつつあります。IoT分野が半導体市場の新たな牽引役として期待されるなか、当社グループは、半導体市場の新時代到来を見据え、2020年度(2021年3月期)を最終年度とする中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで、持続的成長を図ってまいります。

代表取締役社長執行役員 長野 高志