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H1

中期経営計画

Challenge Shinkawa 2020

Challenge Shinkawa 2020

新川は、ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、
常に実装技術の革新に挑戦します。

売上高

営業利益

最終年度ROEは、10%レベルを目指します

~ステークホルダー還元の考え方~
当社グループは、顧客の生産現場で進行するIoTによるイノベーションに対応する新製品の開発や新たなソリューションの創造など、成長のための投資(設備投資、R&D、M&A)を積極的に行うことで、永続的かつ安定的な利益還元を目指します。

基本戦略

基本戦略

1.既存事業の成長

IoT時代の到来を受け、半導体パッケージへの要求には様々な変化が見られます。データストレージのSSD化やメモリの高速化に対応すべく、引き続きワイヤボンダ、ダイボンダの機能強化を進めるとともに、メモリキューブや先端CPUに使われる3次元/2.5次元実装に向け、Thermal Compression Bondingなどの最先端実装工法に対応したフリップチップボンダの開発および拡販を推進します。
また、スマートフォンなどの通信機器の高機能化にともない、PoP(Package on Package)やFO-WLP(Fan Out-Wafer Level Package)などの高機能パッケージの需要が拡大しつつあり、これらに対応したフリップチップボンダの機能強化も進めています。

2.新しいビジネス価値の開発

Shinkawa Smart Bonding Solutionのコンセプトのもと、半導体組立工程にIoT機能を取り込んだソリューションの開発を進めています。装置のインテリジェント化(センシング機能の強化)、ネットワークのインテリジェント化(データ収集・解析機能の強化)、プロセスのインテリジェント化(ノウハウのソフト化)を推進し、IoT社会の進展に伴って発生する課題に先んじてソリューションを提案することで、顧客満足と企業価値の向上を図ります。

3.組織活性化と人材育成

創造性を発揮する組織へと変革するため、多様な人材の確保が必要となります。
世界各国の優秀な人材が活躍するステージを提供するとともに、意識改革をはじめとした人材育成に注力しています。

ESGへの取り組み

ESGへの取り組み

Environment

  • 製品のライフサイクル(中古事業、リファービッシュ事業の拡大)
  • 製品の使用によるCO2排出量削減(消費電力が少ない)
  • 生産におけるCO2排出量削減
  • 環境配慮型製品・サービスの開発

Society

  • 顧客への対応(顧客サポート)
  • 安全衛生に関する取り組み
  • ワーク・ライフ・バランス
  • 海外サプライヤーの労働環境への取り組み
  • 地域社会への貢献活動
  • ダイバーシティへの取り組み

Governance

  • コーポレートガバナンス、内部統制
  • グローバルマネジメントシステム
  • 役員報酬・インセンティブ
  • 取締役会の構成
  • コンプライアンス徹底
  • リスクマネジメント、潜在的リスクの見える化活動
  • 事業継続計画(BCP)
  • 情報セキュリティ