本文へスキップします。

【全:英】ロゴ

【全:英】H1テキスト

Bonding Microscopic Worlds, Creating Innovative Futures

  • M
  • L

【全:英】サイト内検索

【全:英】ヘッタリンク

【全-sp:英】ヘッタリンク

KV

Connecting
Innovating
World

【英】製品情報

【英】技術情報

TECHNOLOGY

  • Our Challenges
  • Our Technologies

【英】動画紹介

MOVIE

  • MOVIE

【タブ】What's New

What's New

  • 2016.05.13Product

    Shinkawa to Release Package Bonder for Multiple Processes FPB-1s NeoForce

  • 2015.08.26Product

    Shinkawa to Release a High-speed, High-accuracy Flip Chip Bonder YSB55w

  • 2015.06.30Product

    Update to the Discontinued Equipment

  • 2015.05.15Product

    Shinkawa to Release High-Accuracy Twin-Head Die Bonder SPA-1000

  • 2014.03.11Product

    Shinkawa to release Discrete Application Eutectic Die Bonder STC-800

  • 2012.12.04Technology

    Shinkawa to release UTC-5000 Wire Bonder

  • 2012.05.08Technology

    Update of the Technology information page

【英】フッタバナー

  • Investors
  • Shinkawa Recruit