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長野 高志 代表取締役社長執行役員

当社グループは、1959年に創業した半導体製造装置メーカーです。1963年の「ダイオード自動組立機や自動選別機」の発表を皮切りに、半導体製造装置の自動化に取り組み、当時の半導体工場で最も人手のかかる工程であった「ボンディング工程」の自動化を目指し、1972年に業界初の機器組み込み型マイクロコンピュータを開発、1977年には世界初の「全自動ワイヤボンダ」を発表するなど、精密で高性能な半導体の製造に大きく貢献してきました。

現在、私たちの暮らしのあらゆるところで使われている半導体ですが、昨今のIoT(Internet of Things)やAIの発展に伴い、益々高機能・高性能が求められ、日進月歩の進化を続けています。半導体製造装置業界においても、その多様なパッケージング工法にタイムリーに対応する為、常に弛まない技術革新が求められます。

当社グループは、事業環境の変化に機敏に且つ柔軟に対応すべく、2017年5月に中期経営計画「Challenge Shinkawa 2020」を策定しました。ボンディング技術のリーディングカンパニーを目指し、常に実装技術の革新に挑戦することで、お客様により信頼され、持続的に成長し続ける企業を目指してまいります。

代表取締役社長執行役員 長野 高志