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倒装贴片机

FPB-1s NeoForce

FPB-1s NeoForce
对应Multi process的灵活封装贴片机

FPB-1s NeoForce 对应Multi process的灵活封装贴片机

  • 对应Chip to Substrate TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF),C2,C4,FO-WLP等工艺
  • 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术,实现高精度贴片
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 通过搭载吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选购件)

机器规格

项目 内容
品名 灵活封装贴片机
型号 FPB-1s NeoForce
贴片工艺 TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF),C2/C4工艺,FO-WLP工艺
贴片精度 ±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件
UPH UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间) 根据本公司实装条件
贴片荷重 0.3~350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:0.3~20N
・高荷重控制方式:10~350N
贴片工具温度设定 室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定 室温~110℃ (1℃/step)
芯片尺寸 □1~22mm、t=0.02~0.7mm
晶圆尺寸 φ200mm,φ300mm
基板尺寸 40~200mm (Max 450mm Option)
120~300mm (Max 450mm Option)
0.2~2.5mm
贴片方向 Face down (Face up:选购件:条件需要商量)
选购件 通信接口 SECS II,HSMS,GEM
驱动源 输入电源 单相 AC 200~240V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 14.0kW
空气 570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min,接口:φ10 Tube 3处
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量 约1,510W x 1,620D x 1,750H mm 约2,500kg (不包含显示器,信号灯)

※为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

FPB-1w NeoForce

FPB-1w NeoForce
对应Multi process的灵活封装贴片机

FPB-1w NeoForce 对应Multi process的灵活封装贴片机

  • 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 可对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF),C2,C4、FO-WLP等工艺
  • 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术,实现高精度贴片
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 通过搭载吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选购件)

机器规格

项目 内容
品名  灵活封装贴片机
型号 FPB-1w NeoForce
贴片工艺 TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF),C2/C4工艺,FO-WLP工艺
贴片精度 ±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件
UPH UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间)   根据本公司实装条件
贴片荷重

0.3~350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:0.3~20N
・高荷重控制方式:10~350N

贴片工具温度设定 室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定 室温~200℃ (1℃/step)
芯片尺寸 □1~22mm、t=0.02~0.7mm
晶圆尺寸 φ200mm,φ300mm
基础晶圆尺寸 φ300mm (φ200mm 可选)
贴片方向 Face down (Face up:选购件:条件需要商量)
选购件 通信接口 SECS II、HSMS、GEM
驱动源 输入电源 单相 AC 200~240V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 14.0kW
空气 570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min、接口:φ10 Tube 3处
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量 约2,520W x 1,620D x 1,750H mm 约3,100kg (不包含显示器、信号灯)

※为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

FPB-1ws NeoForce

FPB-1ws NeoForce
对应Multi process的灵活封装贴片机

FPB-1ws NeoForce 对应Multi process的灵活封装贴片机

  • 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
  • 对应短时间Chip to Substrate的切换
  • 可以对应TCB(NCP/NCF/TC-CUF),C2,C4,FO-WLP等工艺
  • 通过独自的NVS (Non Vibration System)技术,实现高精度贴片
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 通过搭载吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选购件)

机器规格

项目 内容
品名  灵活封装贴片机
型号 FPB-1ws NeoForce
贴片工艺 TCB工艺(NCP/NCF/TC-CUF),C2/C4工艺,FO-WLP工艺
贴片精度 ±2.5μm (3σ) 根据本公司实装条件
UPH UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间)  根据本公司实装条件
贴片荷重 0.3~350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:0.3~20N
・高荷重控制方式:10~350N
贴片工具温度设定 室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定 室温~200℃ (1℃/step)
芯片尺寸 □1~22mm、t=0.02~0.7mm
晶圆尺寸 φ200mm,φ300mm
基础晶圆尺寸 φ300mm (φ200mm 可选)
贴片方向 Face down (Face up:选购件:条件需要商量)
选购件 通信接口 SECS II,HSMS,GEM
驱动源 输入电源 单相 AC 200~240V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 14.0kW
空气 570kPa (5.7kgf/cm2) ,300L/min,接口:φ10 Tube 3处
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量 约2,520W x 1,620D x 1,750H mm 约3,100kg (不包含显示器、信号灯)

※ 为了改善性能,外观和式样的相关部分有可能会做变更,请知晓。

LFB-1102Super

LFB-1102Super
Substrate用TCB工艺的倒装贴片机

LFB-1102Super Substrate用TCB工艺的倒装贴片机

  • 对应Chip to Substrate的TCB工艺
  • 通过2 Head Module结构,实现高产出
  • 采用Probe Camera技术和线性马达,可进行高速高精度的倒装贴片
  • 通过机头Z轴高、低荷重切换功能,实现高精度的电极接合
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 搭载流程监控及管理功能,确保稳定品质以及工艺的可移植性

机器规格

项目 内容
品名  倒装贴片机
型号 LFB-1102Super
贴片工艺 脉冲加热压着方式
贴片精度 ±2μm (3σ) 根据本公司实装条件
设备运转时间 1.6s/Chip (不包含工艺时间)根据本公司实装条件
贴片荷重 1~300N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
・低荷重控制方式:1~50N 0.1N/Step
・高荷重控制方式:10~300N 1N/Step
贴片工具温度设定 室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定 室温~120℃ (1℃/Step)
芯片尺寸 □2~20mm,t=0.05~0.7mm
晶圆尺寸 最大 φ300mm
基板尺寸 宽度 40~100mm (最大焊接区域=90mm)
长度 120~250mm (最大焊接区域=240mm)
厚度 0.1~2.5mm
选购件 通信接口 SECS II,HSMS,GEM
驱动源 输入电源 单相 AC 200V±5% 50/60Hz 30A以上 2处必要
(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 5.0kW
空气 500kPa (5kgf/cm2) ,250L/min 接口:φ10 Tube 2处
真空 -75kPa以下 (测量压) 接口:φ10 Tube 4处
机器尺寸重量 约3,644W x 2,191D x 1,932H mm 约4,080kg (不包含显示器、信号灯)

※为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

LFB-2301

LFB-2301
Wafer用TCB工艺的倒装贴片机

LFB-2301 Wafer用TCB工艺的倒装贴片机

  • 对应Chip to Wafer的NCF-TCB工艺
  • 采用探头摄像机技术和线性马达,可进行高速高精度的倒装贴片
  • 通过机头Z轴高、低荷重切换功能,实现高精度的电极接合
  • 使用高速脉冲温控系统,可以在短时间内进行加热/冷却,实现高产出
  • 搭载流程监控及管理功能,确保稳定品质以及工艺的可移植性
  • 可对应Chip Wafer,Base Wafer在内的12英寸晶圆

机器规格

项目 内容
品名  倒装贴片机
型号 LFB-2301
贴片方式 脉冲加热压着方式
贴片精度 ±2μm (3σ) 根据本公司实装条件
设备运转时间 2.2s/Chip (不包含工艺时间)根据本公司实装条件
贴片荷重 1~300N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是,同一个焊接程序内,高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式:1~50N (0.1N/Step)
・高荷重控制方式:10~300N (1N/Step)
贴片工具温度设定 室温~400℃ (1℃/Step、脉冲加热)
贴片台温度设定 室温~120℃ (1℃/Step)
芯片尺寸 □2~20mm,t=0.05~0.7mm
晶圆尺寸 φ200mm,φ300mm
基础晶圆尺寸 φ200mm,φ300mm
工艺 NCF-TCB Option工艺:NCP-TCB,Flux-TCB
选购件 通信接口 SECS I/SECS II,HSMS,GEM
驱动源 输入电压 三相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 5.0kW
空气 570kPa (5.7kgf/cm2) ,250L/min 接口:φ10 Tube 3处
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压) 接口:φ10 Tube 3处
机器尺寸重量 约3,292W x 1,521D x 1,701H mm 约3,000kg (不包含显示器,信号灯,装载台)

※为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

YSB55w

YSB55w
高速・高精度倒装贴片机

YSB55w 高速・高精度倒装贴片机

  • 双倒装机头可实现并行工作以及8个芯片的高速同时贴片
  • 高刚性框架和控制演算法赋予产品极佳的定位精度
  • 搭载可补正Bump位置的高性能摄像机
  • 可对应□2~□30mm之间的多种芯片尺寸
  • 可简单更改设定助焊剂的浸胶机构

机器规格

项目 内容
品名 倒装贴片机
型号 YSB55w
对应基板尺寸 L260xW200~L50xW50mm
对应基板厚度 0.2~3.0mm
基板搬送方向 左→右 (Option:右→左)
设备能力 13,000UPH (含接合时间的优化条件时)
设备精度 ±5μm (3σ) (根据本社标准样品时的保证值)
晶圆供给 12英寸晶圆
对应芯片尺寸 □2~30mm
输入电源 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz供给
空气 0.5MPa以上
机器尺寸 L 2,090 x D 1,866 x H 1,550 mm
重量 约3,500kg

※为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。