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株式会社 新川>产品信息>贴片机

H1

贴片机

SPA-1000

SPA-1000　高精度双机头贴片机

SPA-1000　高精度双机头贴片机

  • 通过独自的3D-NRS技术，实现高精度化
  • 通过采用双机头，在提高生产性能的同时，减少生产占用的空间
  • 通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）
  • 在每个机头上搭载芯片背面检测摄像机。通过共8个摄像机，实现强大的检查功能
  • 可对应宽120mm，长300mm的大尺寸基板

机器规格

项目 内容
品名 贴片机
型号 SPA-1000 
贴片方式 DAF接合方式
贴片精度 XY：±5μm (3σ)，θ：±0.05°（除了部材起因的装置精度）
生产性 比以前机2.5倍的能力 （根据本公司样品的理论值）
芯片尺寸 □0.8～25mm
晶圆尺寸 最大 12英寸
基板/引线框尺寸 宽度 40～120mm
长度 180～300mm
厚度 0.05～0.8mm
选购件 超薄芯片对应机构，粘贴层间膜的机构，OHT(物流自动化)对应
驱动源 输入电源 单相　AC 200V±5%　50/60Hz（如电压不同，需商量）
消费电力 最大 3.2kVA （3.2kW）
空气 500kPa (5kgf/cm2) ，900L/min
真空 -74kPa (-550mmHg)以下　（测量压）
机器尺寸重量 约2,280W x 1,510D x 1,670H mm　约2,300kg （不包含显示器，信号灯）

※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解。

STC-800

STC-800　用于Discrete的贴片机（共晶、WBC/DAF*、银浆）

STC-800　用于Discrete的贴片机（共晶，WBC/cDAF，银浆）

  • 贴片精度为±20μｍ（3σ）（根据选择项，可对应±15um（3σ））
  • 框架搬送时采用线性驱动，可达成搬送精度的高精度化
  • 搭载为了实现长时间稳定运作的自我诊断功能
  • 搭载点胶机构（选择项），可对应银浆焊接（双机头）
  • 通过适用芯片背面检测摄像机（选择项），实现更高精度化、更多样的检查功能
  • 容易更换共晶、WBC/DAF、银浆工艺的机构（选择项）
    *WBC/DAF : Wafer Backside Coating/Die Attach Film

机器规格

项目 内容
品名  贴片机
型号 STC-800
贴片方式 热共晶方式
贴片精度 XY：±20μm (3σ)，θ：±3°　根据本公司贴片条件
机器周转时间 0.168s/芯片（平均）根据本公司贴片条件的平均时间
UPH 21,000
引线框运送设定温度 室温～500℃（3ch控制）
晶圆伸展量 5～15mm（可变）
芯片尺寸 □0.12～1.5mm,t=0.1～0.3mm
晶圆尺寸 最大 8英寸
引线框尺寸 宽度 20～86mm　（最大贴片区域＝76mm）
长度 120～260mm　（最大贴片区域＝10mm）
厚度 0.1～0.4mm
选购件 料盒抓取方式
驱动源 输入电源 単相　AC 200V±5%　50/60Hz（如电压不同,需商量）
消费电力 最大 2.5kW
空气 400kPa (4kgf/cm2) ，260L/min　连接：φ8，Tube 2个地方
N2气体 200kPa (2kgf/cm2) ，20L/min　连接：φ6，Tube 1个地方
混合气体 N2 95%+ H2 5%
真空 -87kPa (-650mmHg)以下 （测量压） 连接：φ8，Tube 1个地方
机器尺寸重量 约880W x 1,050D x 1,500H mm　约1,000kg　（不包含显示器，信号灯）

※ 为了改善机器的性能，外观和规格有部分变更的可能，请谅解。