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H1

贴片机

SPA-1000

SPA-1000 高精度双机头贴片机

SPA-1000 高精度双机头贴片机

  • 通过独自的3D-NRS技术,实现高精度化
  • 通过采用双机头,在提高生产性能的同时,减少生产占用的空间
  • 通过搭载吸取薄芯片的专用模块,可以实现高速吸取(400ms/芯片)厚度为20μm的芯片(选购件)
  • 在每个机头上搭载芯片背面检测摄像机。通过共8个摄像机,实现强大的检查功能
  • 可对应宽120mm,长300mm的大尺寸基板

机器规格

项目 内容
品名 贴片机
型号 SPA-1000 
贴片方式 DAF接合方式
贴片精度 XY:±5μm (3σ),θ:±0.05°(除了部材起因的装置精度)
生产性 比以前机2.5倍的能力 (根据本公司样品的理论值)
芯片尺寸 □0.8~25mm
晶圆尺寸 最大 12英寸
基板/引线框尺寸 宽度 40~120mm
长度 180~300mm
厚度 0.05~0.8mm
选购件 超薄芯片对应机构,粘贴层间膜的机构,OHT(物流自动化)对应
驱动源 输入电源 单相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 3.2kVA (3.2kW)
空气 500kPa (5kgf/cm2) ,900L/min
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量 约2,280W x 1,510D x 1,670H mm 约2,300kg (不包含显示器,信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。

STC-800

STC-800 用于Discrete的贴片机(共晶、WBC/DAF*、银浆)

STC-800 用于Discrete的贴片机(共晶,WBC/cDAF,银浆)

  • 贴片精度为±20μm(3σ)(根据选择项,可对应±15um(3σ))
  • 框架搬送时采用线性驱动,可达成搬送精度的高精度化
  • 搭载为了实现长时间稳定运作的自我诊断功能
  • 搭载点胶机构(选择项),可对应银浆焊接(双机头)
  • 通过适用芯片背面检测摄像机(选择项),实现更高精度化、更多样的检查功能
  • 容易更换共晶、WBC/DAF、银浆工艺的机构(选择项)
    *WBC/DAF : Wafer Backside Coating/Die Attach Film

机器规格

项目 内容
品名  贴片机
型号 STC-800
贴片方式 热共晶方式
贴片精度 XY:±20μm (3σ),θ:±3° 根据本公司贴片条件
机器周转时间 0.168s/芯片(平均)根据本公司贴片条件的平均时间
UPH 21,000
引线框运送设定温度 室温~500℃(3ch控制)
晶圆伸展量 5~15mm(可变)
芯片尺寸 □0.12~1.5mm,t=0.1~0.3mm
晶圆尺寸 最大 8英寸
引线框尺寸 宽度 20~86mm (最大贴片区域=76mm)
长度 120~260mm (最大贴片区域=10mm)
厚度 0.1~0.4mm
选购件 料盒抓取方式
驱动源 输入电源 単相 AC 200V±5% 50/60Hz(如电压不同,需商量)
消费电力 最大 2.5kW
空气 400kPa (4kgf/cm2) ,260L/min 连接:φ8,Tube 2个地方
N2气体 200kPa (2kgf/cm2) ,20L/min 连接:φ6,Tube 1个地方
混合气体 N2 95%+ H2 5%
真空 -87kPa (-650mmHg)以下 (测量压) 连接:φ8,Tube 1个地方
机器尺寸重量 约880W x 1,050D x 1,500H mm 约1,000kg (不包含显示器,信号灯)

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。