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植球机

SBB-5200

SBB-5200
对应晶圆的工作区域宽的高速植球机

SBB-5200 对应晶圆的工作区域宽的高速植球机

  • 在焊线机UTC-5000的基础之上,实现30 ms/bump的高速焊接
  • 搭载旋转晶圆台,可焊接最大6英寸的晶圆
  • 搭载2个晶圆焊接台以及升降温控制功能,缩短更换晶圆时间,提高生产能力
  • 通过初始球径自动监视功能(FAM),可测定初始球径

机器规格

项目 内容
品名 植球机
型号 SBB-5200
焊接精度 ±2.5μm (3σ) 使用本公司标准样品
焊接位置补正 采用Shinkawa RPS技术,在焊接前检查位置偏移量并进行补正 
焊接速度 30ms/bump (无反拉线弧机能) 使用本公司标准样品
控制分瓣率 XY平台:0.1μm,Z軸:0.1μm
振动控制方式 采用Shinkawa NRS技术 (无反向作用力伺服机构)
焊接区域 最大 φ150mm (6英寸)
线直径 金线 φ15~32μm
焊接荷重 最大 4.9N
焊接引线数 最大 30,000引线
晶圆台 6英寸 2个晶圆台 ※有升降温控制机能
晶圆尺寸 直径 最大 6英寸 (晶圆大小变化时需要更换部件)
厚度 0.15~0.6mm (晶圆厚度变化时有可能需要更换部件)
生产管理 通过生产管理画面,表示机器运转率及他管理
选购件 6英寸晶圆自动上料部
驱动源 输入电源 单相 AC 100V±5% 50/60Hz(其他电压需变压器)
消费电力 約1.1kVA
空气 500kPa (5kgf/cm2) 100L/min
真空 -74kPa (-550mmHg)以下 (测量压)
机器尺寸重量 1,000W x 1,088D x 2,087H mm 约500kg

※ 为了改善机器的性能,外观和规格有部分变更的可能,请谅解。