公司简介

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公司名称	株式会社　新川
总部地址	169-0074 東京都新宿区北新宿2-21-1　新宿Front Tower 32F
电话号码	＋81-3-5937-6401（总机）
西东京事业所（法人注册地址）	208-8585 東京都武蔵村山市伊奈平二丁目51番地-1
成立日期	1959年8月6日
资本金	83亿6,000万（日元）
结算期	每年3月31日
证券交易所	东京证券交易所　市场第一部
职工数	株式会社新川 285名（2017年3月31日时点）新川集团 712名（2017年3月31日时点）
主力事业	半导体生产设备的研究，开发，设计，制造，销售以及售后服务
商品种类	焊线机（Wire Bonder），贴片机（Die Bonder），倒装贴片机(Flip Chip Bonder）及其他
集团公司数目	11

1959年8月	于东京都三鹰市成立株式会社新川制作所
1963年6月	推出二极管自动组装机和自动选别机
1967年1月	总部转移至东京都武藏村山市
1972年8月	业界首次提出机器嵌入式微型电脑的开发
1977年6月	世界上首次推出全自动化Wire Bonder
1980年2月	更名为株式会社新川
1999年4月	取得ISO9001认证
2000年9月	于东京证券交易所第一部上市
2010年10月	应用TCB工法推出LSI用Flip Chip Bonder
2012年12月	推出Wire Bonder5000系列
2013年3月	实现Wire Bonder在泰国的生产
2016年5月	推出对应MultiProcess的Package Bonder
2017年2月	推出对应晶圆Wide Area的告诉Bump Bonder
2017年12月	总部转移至东京都新宿区