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致辞

致辞

长野 高志 代表取缔役社长执行役员

新川半导体集团是创业于1959年的半导体生产设备制造公司。自1963年发布二极管自动组装机和自动选别机以来,公司一直致力于半导体生产设备自动化的研究与开发。为实现半导体制造过程中最耗费人力的Bonding工程的自动化,新川于1972年在业界首次提出了机器嵌入式微型电脑的开发,并于1977年结出硕果,在世界上首次推出了全自动化焊线机,为性能和精密程度要求都非常高的半导体制造业做出巨大贡献。

现在,半导体已经和我们的生活密不可分。随着IoT(Internet of Things),AI等技术的发展,高机能,高性能半导体的发展备受瞩目,技术革新也是日新月异。半导体设备制造也同样,为能及时对应各种各样的技术要求,对于技术革新的追求一刻不能放松。

为了能够机敏,灵活的应对环境变化,新川于2017年5月制定了“Challenge Shinkawa 2020”的中期经营计划。争做Bonding技术的带头企业,时刻挑战封装技术的革新,实现客户的信赖和公司的成长, 是新川不变的追求。

代表取缔役社长执行役员 长野 高志