8-inch
対象品種
Mold CSP, Wafer Level CSP
8-inch
製品特長
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ダイシング済みの一括モールドCSP、
ウェーハレベルCSPに対応したパッケージソータ。
テープに貼りつけられたダイシング済みの
パッケージをトレイに収納。
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パッケージ反転機構により、はんだボール面を下に向けて
世界最高レベルのスピード（0.5s./パッケージ）で
トレイに収納することが可能。
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ダイサとの接続が可能（オプション）。
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分類収納アンローダ付きモデルをラインアップ
（DPS-260）。
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