対象品種
Discrete Devices, Small ICs
8-inch
製品特長
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UPH20000を実現した
プリフォームレス共晶ダイボンダ。
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高速ボンディングを可能にする
低振動鋳物一体ボディーを採用。
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GUI採用によるフレンドリーなオペレーション。
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エキポシディスペンサ搭載可能（オプション）。
対象品種
Discrete Devices, Small ICs
製品特長
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超低振動での高速XY駆動を可能にした
Shinkawa NRS技術により、ディスクリートデバ
イスの生産性向上に寄与。
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従来のX方向同時検出に加え、Y方向同時検出も対応。
QFNをはじめとした縦型マルチフレームの生産に最適。
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CSP（Chip Size Package）で培ったルーピング技術で、
小型パッケージに対応する理想的なループ形状を実現。
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密閉フィーダ仕様、開放フィーダ仕様、
ユニバーサルフィーダ仕様をラインアップ。
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