対象品種
Bump On Die（CSP, BGA, etc.）
製品特長
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ダイトレイから供給されたダイのパッドに金線
ボールボンディング法によりバンプを形成。
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Shinkawa RPS技術によりファインピッチの
ボンディング位置ずれを解決するキャピラリ
先端位置閉ループ制御を実現し、40μmパッド
ピッチのボンディングに対応。
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Shinkawa NRS技術によりファインピッチボン
ディングを阻害する振動を徹底低減。安定した
ボンダビリティを確保。
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ダイ搬送の高速化、2レベリングステージ採用に
より高いUPHを確保。
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GUIにより直感的な操作が可能。
対象品種
Wafer Bump
8-inch
製品特長
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ダイシング前のウェーハ上のパッドに直接、
金線ボールボンディング法によりバンプを形成。
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8インチウェーハ対応ながらコンパクトな
ボディーを実現。
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Shinkawa NRS技術を採用したボンディング
ヘッド部超低振動XYリニア駆動により、高精度
のボンディングが可能。
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