世界一のボンダ屋を目指して Shinkawa 株式会社 新川
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対象品種

COF(Chip On Film)

8-inch
製品特長
光学プローブおよびリニアモータ採用によるXYテーブル分解能向上により、高精度ボンディングが可能
高速画像処理システムならびにShinkawa NRS技術により、高スループットを実現
熱共晶による熱圧着方式を採用
ヘパフィルタの標準搭載、可動ケーブルのフラットケーブル化によりクリーン度が向上
タッチモニタ採用により操作性が向上
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