株式会社新川

対象品種

CSP, BGA, Small Substrate,
Leadframe Type ICs

製品特長
●	60ms／2mmワイヤの高速ボンディングが可能。
●	Shinkawa NRS技術により、低振動な高速駆動を実現。これにより安定した35μmパッドピッチボンディングが可能。
●	Shinkawa RPS技術により、キャピラリ先端位置を自動的に補正し、位置ずれのないファインピッチボンディングを確保。
●	多段スタックドダイに対応可能な様々なループモードを搭載。
●	新操作パネル採用により操作性が向上。

対象品種

Ceramic Substrate, Glass Epoxy
Substrate, COB, HIC

製品特長
●	COB、HIC等の各種基板に対応したワイヤボンダ。 UTC-1000型の性能を受け継ぎ、優れたボンダビリティを確保。
●	Shinkawa RPS技術により、高精度ボンディングを実現。
●	最大4ゾーン独立温度制御により、セラミック基板にも対応可能。
●	最大90×66ｍｍのボンディングエリアを確保。