株式会社新川

世界一のボンダ屋を目指して Shinkawa 株式会社新川



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対象品種

CSP, BGA, Small Substrate,
Leadframe Type ICs

製品特長
●	50ms／2mmワイヤの高速ボンディングが可能
●	ショートホーンとCFRPを使用したホーンホルダを組み合わせにより、低イナーシャを実現（従来比10％減）
●	Yモータも同様にCFRPを使用して軽量（従来比50％減）かつ高剛性なXYテーブルを開発
●	ボンディング時の接地検出方式は、従来の位置検出モードに加え、リアルタイムに荷重変化を検出する荷重検出モードが選択可能。荷重検出モードにて高速実装が実現可能
●	制御用コンピュータに高性能ＤＳＰ及びＣＰＵを採用（処理速度従来比6倍）し、高速で安定した動作を実現
●	ボンディング自動監視機能(ＢＩＭ：Bond Inspection Measurement)により、ボール径と位置を測定し、位置ズレ量をフィードバックすることで正確なボンディングを実現
●	イニシャルボール径自動監視機能(ＦＡＭ：Free Air Ball Measurement)により、イニシャルボール径の測定が可能
●	従来機同様、Shinkawa NRS技術およびShinkawa RPS技術を搭載

対象品種

QFN, Lower pin count ICs, LED

製品特長
●	QFNをはじめとした少数ピンデバイスに特化した機能
●	50ms／2mmワイヤの高速ボンディングが可能
●	ボンディング自動監視機能(ＢＩＭ：Bond Inspection Measurement)により、ボール径・位置を測定し、位置ズレをフィードバック
●	Ｓｈｉｎｋａｗａ　ＮＲＳ技術により低振動な高速駆動を実現
●	Ｙボンドエリア最大80ｍｍを実現

対象品種

Ceramic Substrate, Glass Epoxy
Substrate, COB, HIC

製品特長
●	COB、HIC等の各種基板に対応したワイヤボンダ UTC-1000型の性能を受け継ぎ、優れたボンダビリティを確保
●	Shinkawa RPS技術により、高精度ボンディングを実現
●	最大4ゾーン独立温度制御により、セラミック基板にも対応可能。
●	最大90×66ｍｍのボンディングエリアを確保

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