世界一のボンダ屋を目指して Shinkawa 株式会社 新川
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対象品種

Leadframe, BGA, Singulated BGA, Flex Tape

12-inch
製品特長

高精度ボンディングヘッドとダイピックアップの

安定化で高精度を実現。

様々なオプション機能により、薄型ダイの

ボンディングやスタックドパッケージの生産に対応。

ユニバーサルフィーダの耐荷重が向上し、

高荷重ボンディングが可能(オプション)。

搬送系の安定化と検出性能の向上により、

MTBAが向上。

ボンディング後の検査機能を搭載し、

ボンディングの品質管理が可能。

スタックドダイボンディング用にスペーサフィルム

貼付ユニットを搭載可能(オプション)。

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