ダイボンダのムービーはコチラ
Leadframe, BGA, Singulated BGA, Flex Tape
高精度ボンディングヘッドとダイピックアップの
安定化で高精度を実現。
様々なオプション機能により、薄型ダイの
ボンディングやスタックドパッケージの生産に対応。
ユニバーサルフィーダの耐荷重が向上し、
高荷重ボンディングが可能(オプション)。
搬送系の安定化と検出性能の向上により、
MTBAが向上。
ボンディング後の検査機能を搭載し、
ボンディングの品質管理が可能。
スタックドダイボンディング用にスペーサフィルム
貼付ユニットを搭載可能(オプション)。