【半導体製造の後工程を担う】

半導体の製造工程は、シリコンウェーハ上に回路を形成するまでの「前工程」と、
ウェーハからICチップを切り出し、半導体製品に組み立てる「後工程」に分かれます。
新川の製品は、ICチップを半導体製品に組み立てる精密ロボットとして、
ICチップをリードフレームという枠などに接着するダイボンディング、
接着したICチップとリードフレームの電極同士を
金のワイヤで結ぶワイヤボンディングなどの工程を担います。
ワイヤボンディングは、かつて人の手で行われていましたが、
1960年代の終わりに、新川が世界で初めて全自動のワイヤボンダ
（bonder：くっつける装置の意味）を製品化することに成功しました。
これにより世界の半導体メーカーからの信頼を獲得し、
現在、ワイヤボンダで世界トップクラスのシェアを誇ります。

【ボンディング装置のオールラウンドプレーヤーを目指して】

ボンディングには、ワイヤボンディングの他に、
ワイヤレスボンディングという方式があります。
新川は、ワイヤボンディング工程に必要なダイボンダ、ワイヤボンダはもちろん、
ワイヤレスボンディング工程で使用されるテープボンダ、フリップチップボンダなど、
ボンディング工程に必要な装置をすべて取り揃えている業界唯一のメーカーとして、
独自の地位を確立しています。
今後も、ボンディングに関する技術開発やサポートなどのニーズに、
総合的に応えるオールラウンドプレーヤーとして、
より顧客満足度の高い製品やサービスを提供していきます。