平成21年3月期　

　株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
　平素は温かいご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
　平成21年3月期（平成20年4月1日から平成21年3月31日まで）の状況についてご報告申し上げますとともに、一言ご挨拶申し上げます。

　当連結会計年度における世界経済は、金融システムの混乱によるクレジットクランチがグローバル規模にまで拡大することとなり、世界的に個人消費が減退するなど実体経済にまで大きな影響を及ぼし、広範な事業分野において経営環境の悪化が急速に進行することとなりました。
　 半導体業界においては、期待されていた北京五輪開催による特需は不発に終わり、半導体メーカーの多くが個人消費の急速な冷え込みによる需要の縮小、深刻な過剰在庫に直面することとなり、生産調整、設備投資の凍結といった動きの加速とともに、業界再編機運が高まることとなりました。
　このように半導体製造装置業界にとってはＩＴバブル崩壊直後の平成13年をも凌駕する逆風の中、当社グループは主力製品であるワイヤボンダにおいて、平成20年7月にBIM（Bond Inspection Measurement）機能を搭載したUTC-3000を、平成20年12月に厳しい価格競争に対抗するための戦略製品であるUTC-3000SEとディスクリート用ACB-3000を相次ぎ市場投入しました。また前連結会計年度に市場投入したダイボンダSPA-400の高付加価値化と、海外エンジニアの技術の高度化による市場対応体制の強化に努めました。これらの施策により、当社グループが強固な顧客基盤を持つ日本、韓国、台湾での拡販と、新規マーケットの開拓に注力してまいりましたが、深刻な半導体不況に直面する半導体メーカーの設備投資の削減・凍結は、当社グループの予想を大幅に上回る水準で進行することとなりました。
　この結果、当連結会計年度の業績は、売上高10,403百万円（前年同期比62.6％減）、営業損失4,256百万円、経常損失4,046百万円、当期純損失4,720百万円となりました。　　　
　このような赤字決算という甚だ不本意な結果となりましたことは、株主の皆様には誠に申し訳なく、深くお詫び申し上げます。
　次期の見通しにつきましては、在庫調整の進展と中国などの景気対策を背景に企業の生産活動に回復の兆候も見られますが、クレジットクランチはなお継続し、その出口が見えない状況となっています。このため、企業収益および雇用・所得情勢の悪化懸念による個人消費のさらなる下振れリスクは消えておらず、半導体メーカーの設備投資動向も先行き不透明な状況が続くものと見込まれます。
　このように、依然として半導体製造装置業界にとっては未曾有の不況期ではありますが、当社グループは既存顧客への多岐にわたるサービス提供による確実な受注獲得と、様々な顧客仕様に対応する製品群の充実により多様なマーケットでのプレゼンス向上を図るとともに、効率化と合理化の推進による抜本的なコスト構造の改革に取り組み、全社一丸となって収益性の改善に努めてまいります。
　株主の皆様におかれましては、引き続き変わらぬご支援、ご理解を賜りますよう心よりお願い申し上げます。