平成20年3月期 中間期　

株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお喜び申しあげます。
平素は温かいご支援を賜り、厚く御礼申しあげます。
平成19年度中間期（平成19年4月1日から平成19年9月30日まで）の状況についてご報告申しあげますとともに、一言ご挨拶申しあげます。
当中間連結会計期間における世界経済は、米国サブプライムローン問題による金融市場の不安定化や原油高騰等による影響懸念はあるものの、アジアや欧州の景気が好調であることから全体としては底堅い展開となりました。
半導体、エレクトロニクス業界におきましては、価格の下落するDRAMに代わりフラッシュメモリへの需要が高まるなど、デジタル家電向けを始めとする半導体需要は旺盛で半導体メーカーの生産は高水準に推移しました。一方、半導体メーカーの設備投資は、フラッシュメモリなど好調な分野を中心に継続されましたが、その後は更なる生産設備の増強には慎重で、次の投資時期を窺う姿勢となりました。
このような状況の下、当社グループはダイボンダの新製品SPA-400を投入するなど、拡販に努めた結果、当社グループの業績は、売上高15,375百万円（前年同期比11.4％減）、営業利益1,832百万円（前年同期比29.0％減）、経常利益1,804百万円（前年同期比32.2％減）、中間純利益1,150百万円（前年同期比32.7％減）となりました。
今後の経営環境につきましては、メモリの市場価格下落により、半導体メーカー及び半導体組立専業メーカーの設備投資に対する構えが慎重となり、それに最近のドル安傾向が加わったことから、本格的な回復は当社が想定していたより若干遅れることが予想されます。当社といたしましては、年末から来年にかけての設備投資の回復に期待しており、ダイボンダ及びCOFボンダの新製品の市場投入等を梃子に、なお一層の拡販に努め、市場シェアの拡大と収益力の向上に努めてまいる所存でございます。