平成22年3月期　第3四半期

株主の皆様におかれましては、ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。
平素は温かいご支援を賜り、厚く御礼申し上げます。
平成22年3月期第3四半期（平成21年10月1日から平成21年12月31日まで）の状況についてご報告申し上げますとともに、一言ご挨拶申し上げます。
当第3四半期の世界経済は、中国、インドを中心とする新興国経済が急回復を続ける一方、先進国では各国の需要喚起策が期限切れに近づく中、失業率は高水準で推移し、景気の先行きには不透明感が残ることとなりました。
半導体業界においては、スマートフォン市場が好調に推移するとともに、PC用新型OSの発売に伴うPC市場の急速な回復を受け、フラッシュメモリやDRAMなどの需要が堅調に推移しました。半導体産業全体が回復局面入りしたという見方が強まる一方、景気対策効果の反動による景気後退懸念が高まりつつあり、半導体メーカーの積極的な設備投資には到りませんでした。
このように半導体製造装置業界にとっては依然として厳しい経営環境が続く中、当社グループは既存顧客への多岐にわたるサービス提供による確実な受注獲得と、様々な顧客仕様に対応する製品群の充実により新規顧客の開拓に努めました。LED市場の拡大とフラッシュメモリ需要などを受けた後工程組立メーカーの設備投資により、前連結会計年度に市場投入したワイヤボンダ3000シリーズなどの受注は着実に改善しつつありますが、未だ低水準での改善に留まっており、また価格競争の激化と円高の進行に伴い、市場価格の低下を余儀なくされました。
この結果、当社グループの当第3四半期の業績は、売上高2,978百万円（前年同期比169.9％増）、営業損失780百万円、経常損失695百万円、四半期純損失624百万円となりました。
今後の見通しにつきまして、半導体メーカーの設備投資動向は不透明な状況が続くものと思われますが、当社グループは引き続きコスト構造改革に取り組むとともに、ワイドボンディングエリア対応ワイヤボンダ、多ピン対応フリップチップボンダ、LED用ダイボンダなどの戦略製品の開発を推し進め、全社一丸となって収益性の改善に努めてまいります。

株主の皆様におかれましては、引き続き変わらぬご支援、ご理解を賜りますよう心よりお願い申し上げます。