2008/5/13
SEMICON Singapore 2008に出展いたしました
ロボカップジャパンオープン2008沼津にブース出展いたしました
2008/4/28
決算発表日時変更のお知らせ
変更前:5月15日(木)15時30分
変更後:5月15日(木)16時
(決算発表の集中緩和のため)
2008/4/25
製品カタログ内に動画を追加いたしました
ダイボンダ
ワイヤボンダ
2008/4/7
SEMICON China 2008に出展いたしました
2008/3/25
自己株式取得に係る事項の決定に関するお知らせ
業績予想の修正に関するお知らせ
2008/2/29
決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ
平成20年3月期の決算説明会を、5月16日(金)日本証券アナリスト協会にて行ないます。
決算発表日のお知らせ
平成20年3月期の決算(連結・単体)を、5月15日(木)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です。
たま工業交流展に出展いたしました
2008/2/8
第3四半期決算を発表いたしました
平成20年3月期 第3四半期財務・業績の概況(PDF形式184KB)
- 新着情報 -
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で40年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。