株式会社 新川

- 新着情報 -

2017/9/8

平成30年3月期第2四半期 決算発表予定日のお知らせ

平成30年3月期第2四半期の決算(連結)は、2017年11月10日(金)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です。

2017/9/8

平成30年3月期第2四半期 決算説明会(アナリスト向け)のお知らせ

日時 :2017年11月13日(月) 11時00分〜12時00分
会場 :兜町平和ビル3F・第3セミナールーム

2017/8/10

平成30年3月期四半期報告書(第60期第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式 427KB)

2017/8/10

SEMICON Taiwan 2017に出展いたします

2017/8/7

「株主の皆様へ」のページを更新いたしました

2017/8/7

平成30年3月期第1四半期 決算短信)を掲載いたしました(PDF形式 215KB)

2017/8/7

平成30年3月期第2四半期(累計)期間および通期連結業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 217KB)

2017/8/7

プレゼンテーション資料「平成30年3月期 第1四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 671KB)

個人情報保護方針
免責事項
サイトマップ
English

私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る
半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。
著しい変化が続く半導体の世界で50年以上、
「信頼のブランド」として、
世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。

株式会社新川
 
(C) Copyright SHINKAWA LTD.