- 新着情報 -
2010/8/30
平成22年3月期アニュアルレポート(英文)を掲載いたしました。(PDF形式 3,691KB)
2010/8/23
Shinkawa U.S.A., Inc.の事務所が移転いたしました
SEMICON Taiwan 2010に出展いたします
2010/8/13
プレゼンテーション資料「平成23年3月期 第1四半期連結決算概要」を掲載いたしました(PDF形式 343KB)
平成23年3月期 四半期報告書(第53期 第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式 367KB)
「平成23年3月期 第1四半期決算短信」の一部訂正について(PDF形式 149KB)
2010/8/6
平成23年3月期 第2四半期連結累計期間の業績予想に関するお知らせ(PDF形式 97KB)
平成23年3月期第1四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式 220KB)
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で40年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。