- 新着情報 -
2012/5/16
平成24年3月期 決算説明会を開催いたしました
平成24年3月期 決算説明会資料(PDF形式 895KB)
2012/5/15
経営指標の推移のページを更新しました
「株主の皆様へ」のページを更新いたしました
平成24年3月期 決算短信(連結)を掲載いたしました(PDF形式 336KB)
代表取締役および役員の異動に関するお知らせ(PDF形式 101KB)
定款の一部変更に関するお知らせ(PDF形式 69KB)
2012/4/23
繰延税金資産の取崩しおよび業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式 99KB)
2012/4/19
品質方針を更新いたしました
SEMICON China 2012に出展いたしました
技術情報を更新いたしました
東北関東大震災により被災された方々に、 心からお見舞い申し上げます。 一日も早い被災地の復興を祈念いたします。
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で50年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。