- 新着情報 -
2013/6/12
第55回 定時株主総会招集通知を掲載いたしました(PDF形式 490KB)
2013/6/6
平成26年3月期 第1四半期決算発表予定日のお知らせ
平成26年3月期の第1四半期決算(連結)は、2013年8月7日(水)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2013/6/5
平成25年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式 318KB)
2013/5/27
TCB 工法ウェーハ用フリップチップボンダ LFB-2301 受注開始(PDF形式 71KB)
2013/5/23
平成25年3月期 決算短信の一部訂正について(PDF形式 68KB)
2013/5/16
平成25年3月期 決算説明会を開催いたしました
平成25年3月期 決算説明会資料(PDF形式 1,106KB)
2013/5/15
「株主の皆様へ」のページを更新いたしました
平成25年3月期 決算短信(連結)を掲載いたしました(PDF形式 652KB)
営業外収益(為替差益)の計上に関するお知らせ(PDF形式 67KB)
役員人事内定に関するお知らせ(PDF形式 85KB)
経営指標の推移のページを更新しました
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で50年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。