2009/6/30
第13回機械要素技術展に出展いたしました
2009/6/26
第51回 定時株主総会決議通知を掲載いたしました(PDF形式81.1KB)
2009/6/24
平成22年3月期 第1四半期決算発表日のお知らせ
平成22年3月期の第1四半期決算(連結)は、2009年8月6日(木)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2009/6/15
平成21年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式492KB)
2009/5/27
平成21年3月期 決算短信の一部訂正を掲載いたしました(PDF形式97.1KB)
ロボカップジャパン2009大阪 に出展いたしました
2009/5/18
平成21年3月期 決算説明会を開催いたしました
平成21年3月期 決算説明会資料(PDF形式1.08MB)
2009/5/15
平成21年3月期 決算短信(連結・単体)を発表いたしました
平成21年3月期 決算短信(PDF形式 462KB)
2009/4/8
帰休日追加のお知らせ
2009/4/6
SENICON China 2009に出展いたしました
2009/4/2
社長メッセージを更新いたしました
- 新着情報 -
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で40年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。