2010/2/8
「株主の皆様へ」のページを更新いたしました
平成22年3月期第3四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式211KB)
業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式98KB)
2009/12/16
SEMICON Japan 2009に出展いたしました
2009/12/10
平成22年3月期 第3四半期決算発表日のお知らせ
平成22年3月期の第3四半期決算(連結)は、2010年2月8日(月)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2009/11/25
第52期 中間報告書を掲載いたしました(PDF形式380KB)
2009/11/24
一時帰休 終了のお知らせ(48KB)
2009/11/12
平成22年3月期 四半期報告書(第52期第2四半期)を掲載いたしました(PDF形式492KB)
2009/11/11
「平成21年3月期 決算短信」,「平成22年3月期 第1四半期決算短信」および「平成22年3月期 第2四半期決算短信」の一部訂正について(PDF形式93KB)
2009/11/9
業績予想に関するお知らせ(PDF形式96KB)
平成22年3月期第2四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式842KB)
社長メッセージを更新いたしました
2009/10/29
採用のページを更新いたしました
2009/10/7
SEMICON Taiwan 2009に出展いたしました
2009/9/2
平成22年3月期 第2四半期決算発表日のお知らせ
平成22年3月期の第2四半期決算(連結)は、2009年11月9日(月)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2009/8/13
平成22年3月期 四半期報告書(第52期第1四半期)を掲載いたしました(PDF形式317KB)
2009/8/6
業績予想に関するお知らせ(PDF形式98KB)
平成22年3月期第1四半期 決算短信を掲載いたしました(PDF形式202KB)
平成21年3月期アニュアルレポート(英文)を掲載いたしました(PDF形式5,673KB)
「IR資料」のページを一部変更いたしました
2009/8/3
当社初のソフトウェア開発拠点となるSHINKAWA VIETNAM CO., LTD.が事業を開始いたしました
2009/7/27
業績予想の修正に関するお知らせ(PDF形式99KB)
2009/7/13
平成21年3月期 決算短信の一部訂正を掲載いたしました(PDF形式67.9KB)
2009/7/6
第51期 報告書を掲載いたしました(PDF形式3,625KB)
2009/6/30
第13回機械要素技術展に出展いたしました
2009/6/26
第51回 定時株主総会決議通知を掲載いたしました(PDF形式81.1KB)
2009/6/24
平成22年3月期 第1四半期決算発表日のお知らせ
平成22年3月期の第1四半期決算(連結)は、2009年8月6日(木)15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2009/6/15
平成21年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました(PDF形式492KB)
2009/5/27
平成21年3月期 決算短信の一部訂正を掲載いたしました(PDF形式97.1KB)
ロボカップジャパン2009大阪 に出展いたしました
2009/5/18
平成21年3月期 決算説明会を開催いたしました
平成21年3月期 決算説明会資料(PDF形式1,092KB)
2009/5/15
平成21年3月期 決算短信(連結・単体)を発表いたしました
平成21年3月期 決算短信(PDF形式 462KB)
2009/4/8
帰休日追加のお知らせ
2009/4/6
SENICON China 2009に出展いたしました
- 新着情報 -
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で40年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。