- 新着情報 -
2012/1/25
タイの洪水による特別損失の計上に関するお知らせ（PDF形式 106KB）
2012/1/17
採用のページを更新いたしました
2011/12/22
環境方針・労働安全衛生方針・品質方針を公開いたしました
2011/12/20
SEMICON Japan 2011に出展いたしました
2011/12/8
平成24年3月期 第3四半期決算発表予定日のお知らせ 平成24年3月期の第3四半期決算（連結）は、2012年2月8日（水）15時30分に東京証券取引所にて発表する予定です
2011/12/1
平成24年3月期 第2四半期決算説明会要旨を掲載いたしました（PDF形式 321KB）
2011/11/29
第54期 中間報告書を掲載いたしました（PDF形式 840KB）
2011/11/22
ISO14001およびOHSAS18001の認証取得のお知らせ（PDF形式 49KB）
2011/11/17
SEMICON Japan 2011に出展いたします
2011/11/14
平成24年3月期 四半期報告書（第54期 第2四半期）を掲載いたしました（PDF形式 364KB）
2011/11/10
「平成24年3月期 第2四半期決算説明会資料」を掲載いたしました（PDF形式 1,273KB）
2011/11/9
「株主の皆様へ」のページを更新いたしました
平成24年3月期第3四半期（累計）連結業績予想に関するお知らせ（PDF形式 116KB）
平成24年3月期第2四半期 決算短信を掲載いたしました（PDF形式 320KB）
東北関東大震災により被災された方々に、 心からお見舞い申し上げます。 一日も早い被災地の復興を祈念いたします。
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程（パッケージング）のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で50年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。
