2008/7/24
自己株式の取得結果および取得終了に関するお知らせを掲載いたしました
自己株式の取得結果および取得終了に関するお知らせ(PDF形式74.0KB)
2008/7/23
SEMICON West 2008に出展いたしました
2008/7/15
高速ワイヤボンダ(UTC-3000)を受注開始いたしました
Shinkawa (Shanghai) Co., Ltd.の事務所が移転いたしました
2008/7/2
自己株式の取得状況に関するお知らせを掲載いたしました
自己株式の取得に関するお知らせ(PDF形式80KB)
2008/6/27
定時株主総会決議通知を掲載いたしました
第50回定時株主総会決議通知(PDF形式96.3KB)
2008/6/24
第1四半期決算発表日のお知らせ
平成21年3月期の第1四半期決算は(連結)は、8月6日(水)15時半に東京証券取引所にて発表する予定です
SEMICOM West 2008に出展いたします
平成20年3月期 決算説明会要旨を掲載いたしました
「第50回定時株主総会招集ご通知」の一部修正について
平成20年3月期 「株主の皆様へ」を更新いたしました
2008/5/19
平成20年3月期決算説明会(アナリスト向け)を開催いたしました
決算説明会資料(PDF形式904KB)
2008/5/15
平成20年3月期決算を発表いたしました
決算短信(PDF形式412KB)
代表取締役および役員の異動に関するお知らせ(PDF形式116KB)
2008/5/13
SEMICON Singapore 2008に出展いたしました
ロボカップジャパンオープン2008沼津にブース出展いたしました
- 新着情報 -
私たち新川は、世界でもトップクラスのシェアを誇る 半導体後工程(パッケージング)のボンダメーカーです。 著しい変化が続く半導体の世界で40年以上、 「信頼のブランド」として、 世界の半導体メーカーからの期待に応え続けています。